半導(dǎo)體集成電路廢氣用什么辦法處理

　　集成電路行業(yè)廢氣介紹

　　主要來(lái)源：在集成電路制程工藝中，會(huì)經(jīng)常使用硫酸、鹽酸、顯影劑、光刻膠、清潔劑、蝕刻液，而產(chǎn)生大量的酸堿和有機(jī)廢氣。

　　主要成分：有以下幾種：

　　有機(jī)廢氣：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；

　　酸性廢氣：硫酸霧、氯化物、氯氣；

　　堿性廢氣：氨氣、氟化物等；

　　一般排氣：無(wú)害氣體。

　　常用的工業(yè)廢氣處理工藝有：酸堿中和法、活性炭吸附法、催化燃燒法、直接燃燒法、等離子法、吸收法、冷凝法等。

　　集成電路制造行業(yè)因廢氣性質(zhì)、成分不同，其廢氣處理處理方案也有所差異，結(jié)合工業(yè)廢氣處理工藝，集成電路行業(yè)廢氣處理方案主要有以下幾種：

　　1、集成電路酸性廢氣處理（SEX）方法介紹

　　集成電路行業(yè)酸性廢氣處理方法，主要采用酸堿中和法，通過(guò)廢氣洗滌塔氣液交叉接觸，堿液噴淋洗滌即可凈化酸性廢氣。

　　2、集成電路堿性廢氣處理(AEX)方法介紹

　　集成電路行業(yè)堿性廢氣處理方法，主要采用酸堿中和法，通過(guò)廢氣洗滌塔氣液交叉接觸，酸液噴淋洗滌即可廢氣凈化堿性廢氣。

　　3、集成電路有機(jī)廢氣處理(VEX)方法介紹

　　集成電路行業(yè)有機(jī)廢氣處理方法，通常先用沸石轉(zhuǎn)輪對(duì)VOCs進(jìn)行吸附濃縮之后，再用直接燃燒法爐燃燒銷(xiāo)毀，廢氣凈化率達(dá)到96%以上。

　　直接燃燒也稱為直接火焰燃燒，它是把廢氣中可燃的有害組分當(dāng)做燃料直接燒掉，因此這種廢氣處理方法適用于集成電路行業(yè)有機(jī)廢氣凈化可燃有害組分濃度較高的廢氣，或者是用于凈化有害組分燃燒時(shí)熱值較高的廢氣。

　　4、集成電路一般排氣(GEX)方法介紹

一般排氣無(wú)需處理，直接排放即可。

　　有機(jī)廢氣主要來(lái)源于集成電路制造過(guò)程中清洗、涂膠、顯影和濕法去膠等工序產(chǎn)生的有機(jī)廢氣，具有排風(fēng)量大、濃度低的特點(diǎn)。

　　現(xiàn)有傳統(tǒng)的活性炭吸附、水洗、光催化等工藝無(wú)法滿足處理效率的要求，擬采用“過(guò)濾+沸石轉(zhuǎn)輪+RTO”工藝處理后通過(guò)排氣筒達(dá)標(biāo)排放。

　　本企業(yè)對(duì)現(xiàn)有FAB3有機(jī)廢氣處理系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)改造，利用已有收集管路系統(tǒng)將有機(jī)廢氣送至新增的1套過(guò)濾+沸石轉(zhuǎn)輪處理系統(tǒng)中（XF3-8），經(jīng)沸石轉(zhuǎn)輪后產(chǎn)生的高濃度濃縮氣送至已建成的RTO處理設(shè)施（XF12-11）中進(jìn)一步處理，經(jīng)沸石轉(zhuǎn)輪后產(chǎn)生的低濃度潔凈氣通過(guò)新增排氣筒（F3-8）排放，排氣筒高度為35m，設(shè)計(jì)風(fēng)量50000Nm3/h。同時(shí)進(jìn)行VOCs在線監(jiān)測(cè)站房的配置。